環(huán)氧封裝膠水可用于芯片、金屬材料、電子元器件、PET、玻璃等粘結(jié)和密封，目前市場上常見的封裝膠以雙組分封裝膠比較多，而雙組分封裝膠使用前需要稱量后混合，混合過程中還可能存在混合比例、混合均勻度偏差，混合后存在大量氣泡等諸多問題，不易操作，不適合機(jī)械化生產(chǎn)，降低了生產(chǎn)效率和產(chǎn)能，而且實(shí)際大量生產(chǎn)中還存在配好的產(chǎn)品沒及時(shí)使用而浪費(fèi)的情況，增加了生產(chǎn)成本。而單組分封裝膠使用時(shí)不用混合，操作簡單，同時(shí)使用過程中不存在產(chǎn)生氣泡等優(yōu)勢。此外，單組分環(huán)氧封裝膠固化時(shí)間可控，固化后在密封、防水、粘結(jié)強(qiáng)度、電器性能方面滿足越來越高的苛刻要求。

單組分環(huán)氧封裝膠和雙組分環(huán)氧封裝膠區(qū)別

1、使用方式不同

單組分環(huán)氧膠需要加熱固化，它里面的固化劑是潛伏型固化劑，當(dāng)加熱到一定溫度以后，固化劑被激活，才發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的。

雙組分環(huán)氧膠室溫即可固化，A組分是環(huán)氧樹脂，B組分是固化劑，當(dāng)AB混合以后就開始發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

2、固化效果不同

雙組分環(huán)氧膠固化后粘接部位粘接強(qiáng)度高，硬度高；有較好的韌性，抗沖擊、耐震動(dòng)；固化物耐酸堿性、耐濕熱、抗老化;，具有良好的電絕緣性。

單組分環(huán)氧固化速度快，固化物外觀光滑細(xì)膩、無針孔，不開裂；收縮率低，可降低應(yīng)力變形。

一、雙組分環(huán)氧膠使用方法：

1、基材處理：打磨待粘合的兩個(gè)表面，露出本體并使之粗糙。清除污物和浮塵，建議使用高效金屬清洗劑清洗，效果更好。對非金屬材料，清除污物，干燥即可；部分塑料需要電暈、燒毛、酸化處理；

2、使用：取下雙管出膠口端蓋，裝上靜態(tài)混膠嘴；將膠管裝入膠槍，扣動(dòng)扳機(jī)，兩個(gè)組分在混膠嘴中混合成均一的顏色，注入施膠點(diǎn)；

3、涂膠：將混合好的膠涂敷在待粘表面，消除氣泡；將兩個(gè)粘接面壓實(shí)、固定，請?jiān)诮ㄗh的操作時(shí)間內(nèi)完成操作，注意控制膠層厚度和寬度；

4、固化：室溫固化，適當(dāng)加熱可提高固化速度。

二、單組分環(huán)氧膠使用方法：

基材處理：將需要灌封的基材表面清理干凈，保證基材表面無雜質(zhì)、油污等。預(yù)處理:將膠水從-40°C冷凍箱內(nèi)取出，干室溫(25℃)放置一小時(shí)后使用；

點(diǎn) 膠：使用點(diǎn)膠機(jī)施膠，設(shè)備參數(shù)可根據(jù)客戶實(shí)際使用情況進(jìn)行調(diào)整。；

固 化：在65℃下凝膠。

微晶科技研發(fā)的一款高韌性單組分環(huán)氧封框膠。該產(chǎn)品流動(dòng)性能好，膠層韌性佳;對玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優(yōu)異;可用于芯片、電子紙以及其它電子元器件的灌封。